SMD导入设置
发布于:2024-10-18
更新时间 | 更新内容 | 对应SDK版本 | 定位 |
2023-07-13 |
| V1.5.3 |
1.材质流程
SMD导入支持设置材质采用烘焙流程(次世代)与非烘焙流程(服装行业) 链接
2.材质继承
重新导入SMD时,支持继承UE中对服装材质做的修改
开启材质继承
重新导入服装
3.碰撞过滤器继承
重新导入SMD时,支持继承UE中对版片碰撞分组做的修改
开启碰撞过滤器继承
重新导入服装
4.资源规范检测
导入SMD时做资源规范性检测。
黄色提示为建议关注项目,不强制要求修改;红色提示为强制修改项目。
本期均为建议关注项目:
顶点数(顶点数超过5W时提示;离线出片场景可设置更高顶点,粒子间距8可接近影视精度)
版片冷冻(冷冻后版片位置不更新,除非开启蒙皮缓存融合)
开启资源检测
SMD导入UE