SMD导入设置

发布于:2024-10-18


更新时间

更新内容

对应SDK版本

定位

2023-07-13

  • 材质继承

  • 碰撞过滤器继承

  • 资源规范检测:顶点数、版片冷冻

V1.5.3

1.材质流程

SMD导入支持设置材质采用烘焙流程(次世代)与非烘焙流程(服装行业) 链接

2.材质继承

重新导入SMD时,支持继承UE中对服装材质做的修改

  • 开启材质继承

  • 重新导入服装

3.碰撞过滤器继承

重新导入SMD时,支持继承UE中对版片碰撞分组做的修改

  • 开启碰撞过滤器继承

  • 重新导入服装

4.资源规范检测

导入SMD时做资源规范性检测。

黄色提示为建议关注项目,不强制要求修改;红色提示为强制修改项目。

本期均为建议关注项目:

  • 顶点数(顶点数超过5W时提示;离线出片场景可设置更高顶点,粒子间距8可接近影视精度)

  • 版片冷冻(冷冻后版片位置不更新,除非开启蒙皮缓存融合)

  • 开启资源检测

  • SMD导入UE


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